先进封装
-
德国通快加速布局先进封装:20-30个项目同步推进
当整个半导体行业还在为2nm、1nm的物理极限焦头烂额时,一家德国公司悄悄把目光投向了芯片的“外包装”。全球EUV光刻机核心光源供应商——德国通快(TRUMPF)近日放出狠话:先进…
-
苹果NVIDIA争抢台积电先进封装产能
当“缺芯”的焦虑尚未完全散去,半导体行业的下一个关键瓶颈已经清晰地浮出水面:先进封装。台积电作为全球晶圆代工的绝对龙头,其生产线上的“后道工序”——先进封装,正成为决定AI芯片与高…