AiSiri网7月13日消息，据知名记者马克·古尔曼最新爆料，苹果在M6芯片完成流片仅六个月后，就已悄然启动了M7芯片的流片工作。这意味着苹果的芯片迭代节奏正在加快，几乎是以“年更”的速率在推进桌面级处理器。
按照这一进度，M7芯片有望在2027年上半年正式亮相，随后M7 Pro和M7 Max预计在2027年底推出，而旗舰款M7 Ultra则计划于2028年面世。时间线拉得相当紧凑，甚至可以说，苹果的芯片团队正在以接近“马拉松冲刺”的速度跑完全程。
在硬件规格上，M7 Ultra最高可支持1.5TB内存——这个数字是M5 Ultra所测试的768GB上限的两倍。如果最终落地，Mac Studio或Mac Pro将能轻松驾驭动辄数百GB的AI训练参数或8K视频堆栈，专业用户的想象空间会被直接撑爆。
但古尔曼也泼了盆冷水：苹果最终是否提供这一顶配选项，仍取决于供应链的现实情况。当前全球内存芯片供应持续紧张，价格高企，为大规模采用大容量内存带来了不小的成本压力。事实上，搭载M3 Ultra的Mac Studio原本提供最高512GB内存配置，但苹果于今年3月悄然撤下该选项，5月又移除了256GB版本。上游元器件紧缺对终端产品规划的直接影响，已经赤裸裸地写在了货架上。
面向更远的未来，苹果已在着手研发AI性能显著增强的M8芯片，其中一款处理器代号为“Soko”，预计2028年问世。与此同时，多款代号“Cardinal”的高端Mac新芯片亦在推进中。据悉，2028年的新一代处理器将采用1.4纳米制程工艺，有望实现能效比的又一次大幅跃升，届时芯片晶体管密度和功耗控制将再上一个台阶。
从M7到M8，苹果显示出一种罕见的“多线程并行”策略：一边快速迭代现有架构，一边提前押注下一代制程。这种打法背后，不仅是与Intel、AMD争夺性能王座，更是为自家生态内越来越庞大的AI模型调用做硬件铺垫。毕竟，当你的操作系统开始内置本地大模型，内存容量和制程工艺就不再是参数竞赛，而是生死线。
