时至今日，距离苹果推出集成芯片，取代Mac系列产品中的英特尔芯片已届五载。首款苹果自研芯片M1，于2020年11月10日正式亮相。M1芯片率先搭载于MacBook Air、Mac mini以及13英寸MacBook Pro之上，开启了Mac产品线的新纪元。
M1芯片发布之初便技惊四座，以“全球最快的CPU核心”和行业领先的能效比获得了广泛赞誉。此后，苹果芯片技术持续迭代，不断精进。目前，苹果硅芯片已历经五代，最新的M5芯片已于上月在14英寸MacBook Pro中发布。
基于苹果公布的M5芯片参数，我们得以一窥M5相较于M1的显著提升：
- CPU/GPU性能提升6倍
- AI性能提升6倍
- AI视频处理速度提升7.7倍
- 3D渲染速度提升6.8倍
- 游戏性能提升2.6倍
- 代码编译速度提升2.1倍
我们再来看看Geekbench的跑分对比数据：
- M1单核性能跑分 – 2，320
- M5单核性能跑分 – 4，263
- M1多核性能跑分 – 8，175
- M5多核性能跑分 – 17，862
- M1 Metal综合跑分 – 33，041
- M5 Metal综合跑分 – 75，637
从数据来看，在过去的五年中，无论是CPU还是GPU，其性能都取得了飞跃式的进步。同时，苹果也通过集成硬件加速的光线追踪和不断优化的神经网络引擎，大幅提升了AI和游戏处理性能。
| M1 芯片 | M5 芯片 |
|---|---|
| 采用台积电5纳米工艺（N5） | 采用台积电第三代3纳米工艺（N3P） |
| 基于iPhone 12中的A14仿生Pro芯片 | 基于iPhone 17 Pro中的A19 Pro芯片 |
| 8核中央处理器，8核图形处理器 | 10核中央处理器，10核图形处理器 |
| 3.2 GHz中央处理器主频 | 4.61 GHz中央处理器主频 |
| 无集成神经加速器 | 每个图形处理器核心均集成神经加速器 |
| 无光线追踪引擎 | 第三代光线追踪引擎 |
| 无动态缓存 | 第二代动态缓存 |
| 支持最高16GB统一内存 | 支持最高32GB统一内存 |
| 68.25 GB/s统一内存带宽 | 153 GB/s统一内存带宽 |
苹果在三年时间内保持了苹果芯片Mac与英特尔Mac并存的销售策略。然而，2023年6月，随着2019款Mac Pro的停产，苹果最终完成了英特尔Mac的淘汰。至此，苹果旗下所有设备均已搭载自研芯片，英特尔Mac的软件支持也趋于尾声。据悉，在macOS Tahoe之后，英特尔Mac将不再获得软件更新。
展望未来，苹果芯片技术在接下来的五年内仍将持续演进。据供应链消息，苹果的供应商台积电已在积极研发2纳米芯片，预计最快有望在2026年登场，届时有望实现10%至15%的速度提升和25%至30%的功耗降低。而密度更高的1.4纳米芯片，则可能在2028年问世，为设备带来更强大的性能和更出色的能效表现。