曝20周年版iPhone首发HBM内存:性能最激进的苹果手机

AiSiri网消息,关于苹果20周年iPhone的爆料又来了, 这次是内存。据业内人士透露,苹果正考虑在2027年推出的这款纪念版iPhone上采用HBM(高带宽内存)技术,目标很明确:进一步榨干移动设备的AI潜力。

HBM,简单来说就是内存界的“性能怪兽”,专为高负载任务设计。它通过3D堆叠技术,在更小的体积里塞入更大的带宽,同时功耗控制得更溜。以往这玩意儿主要在AI服务器上才能见到,现在苹果想把它塞进手机,野心不小。

这次升级的核心在于端侧AI能力的强化。想象一下,以后你的iPhone可以直接运行复杂的大模型,无需依赖云端,速度更快,隐私也更有保障。而HBM,正是实现这一目标的基石。

实现路径也不难理解。HBM采用TSV工艺进行堆叠,有效提升带宽以及集成度。通过与处理器相同的“Interposer”中间介质层与计算芯片实现紧凑连接,一方面既节省了芯片面积,另一方面又显著减少了数据传输时间。

供应链方面,三星和SK海力士都在摩拳擦掌,据说分别拿出了VCS和VFO两套方案,预计2026年后实现量产。苹果这次是真的要认真搞AI了。

当然,想把HBM搬上iPhone,挑战也不少。成本是首要问题,HBM比现在的LPDDR内存贵得多。其次,iPhone的散热压力也会倍增。此外,3D堆叠和TSV工艺的良率,也是个让人头疼的问题。简而言之,苹果需要平衡性能、成本和散热这三个维度。

如果苹果真能在2027年的iPhone上实现HBM,那绝对是手机领域的一大突破。再加上此前传闻的“完全无边框”显示屏,这款20周年纪念版iPhone,或许真的能成为智能手机发展史上的一个里程碑。

曝20周年版iPhone首发HBM内存:性能最激进的苹果手机

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