AiSiri网消息，关于苹果20周年iPhone的爆料又来了， 这次是内存。据业内人士透露，苹果正考虑在2027年推出的这款纪念版iPhone上采用HBM（高带宽内存）技术，目标很明确：进一步榨干移动设备的AI潜力。
HBM，简单来说就是内存界的“性能怪兽”，专为高负载任务设计。它通过3D堆叠技术，在更小的体积里塞入更大的带宽，同时功耗控制得更溜。以往这玩意儿主要在AI服务器上才能见到，现在苹果想把它塞进手机，野心不小。
这次升级的核心在于端侧AI能力的强化。想象一下，以后你的iPhone可以直接运行复杂的大模型，无需依赖云端，速度更快，隐私也更有保障。而HBM，正是实现这一目标的基石。
实现路径也不难理解。HBM采用TSV工艺进行堆叠，有效提升带宽以及集成度。通过与处理器相同的“Interposer”中间介质层与计算芯片实现紧凑连接，一方面既节省了芯片面积，另一方面又显著减少了数据传输时间。
供应链方面，三星和SK海力士都在摩拳擦掌，据说分别拿出了VCS和VFO两套方案，预计2026年后实现量产。苹果这次是真的要认真搞AI了。
当然，想把HBM搬上iPhone，挑战也不少。成本是首要问题，HBM比现在的LPDDR内存贵得多。其次，iPhone的散热压力也会倍增。此外，3D堆叠和TSV工艺的良率，也是个让人头疼的问题。简而言之，苹果需要平衡性能、成本和散热这三个维度。
如果苹果真能在2027年的iPhone上实现HBM，那绝对是手机领域的一大突破。再加上此前传闻的“完全无边框”显示屏，这款20周年纪念版iPhone，或许真的能成为智能手机发展史上的一个里程碑。
