AiSiri网3月21日消息，关于未来iPhone芯片工艺制程，市场再起波澜。投资机构GF Securities此前预测，iPhone 18系列的A20芯片将采用台积电第三代3nm工艺（N3P）。然而，知名分析师Jeff Pu却给出了不同说法：A20芯片或将直接采用台积电更为先进的2nm制程，之前的3nm传闻可以暂时忽略。
据了解，台积电已在新竹宝山工厂启动2nm工艺试产，初期良率已达60%，预计2025年下半年进入批量生产阶段。这意味着苹果新款iPhone的SoC或许有机会用上更强劲的核心。
此前，摩根士丹利的报告显示，台积电2nm的月产能预计将从2024年的1万片（试产规模）提升至2025年的5万片左右。但考虑到产能爬坡和良率提升需要时间，有声音认为2025年发布的iPhone 17系列的A19处理器可能仍会采用3nm家族的N3P工艺，作为过渡方案。
台积电的数据表明，2nm工艺在相同电压下，功耗可降低24%-35%，性能提升15%，晶体管密度也比3nm工艺高1.15倍。这些提升得益于台积电采用的GAA纳米片晶体管和N2 NanoFlex设计等技术。 简而言之，更小的工艺制程，意味着更强的性能和更低的功耗。
然而，技术升级的代价也相当高昂。据悉，台积电2nm晶圆的报价已超过3万美元，远高于目前3nm晶圆的1.85万至2万美元。业内人士指出，先进制程的成本压力最终可能会传递至下游客户或终端消费者。换句话说，未来的iPhone可能会更贵，或者苹果会在其他地方“抠”成本。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，可联系本站进行二次审核删除：fireflyrqh@163.com。
