AiSiri网3月21日消息，关于未来iPhone芯片工艺制程，市场再起波澜。投资机构GF Securities此前预测，iPhone 18系列的A20芯片将采用台积电第三代3nm工艺（N3P）。然而，知名分析师Jeff Pu却给出了不同说法：A20芯片或将直接采用台积电更为先进的2nm制程，之前的3nm传闻可以暂时忽略。
据了解，台积电已在新竹宝山工厂启动2nm工艺试产，初期良率已达60%，预计2025年下半年进入批量生产阶段。这意味着苹果新款iPhone的SoC或许有机会用上更强劲的核心。
此前，摩根士丹利的报告显示，台积电2nm的月产能预计将从2024年的1万片（试产规模）提升至2025年的5万片左右。但考虑到产能爬坡和良率提升需要时间，有声音认为2025年发布的iPhone 17系列的A19处理器可能仍会采用3nm家族的N3P工艺，作为过渡方案。
台积电的数据表明，2nm工艺在相同电压下，功耗可降低24%-35%，性能提升15%，晶体管密度也比3nm工艺高1.15倍。这些提升得益于台积电采用的GAA纳米片晶体管和N2 NanoFlex设计等技术。 简而言之，更小的工艺制程，意味着更强的性能和更低的功耗。
然而，技术升级的代价也相当高昂。据悉，台积电2nm晶圆的报价已超过3万美元，远高于目前3nm晶圆的1.85万至2万美元。业内人士指出，先进制程的成本压力最终可能会传递至下游客户或终端消费者。换句话说，未来的iPhone可能会更贵，或者苹果会在其他地方“抠”成本。
