TSMC
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苹果芯片的下一个重大升级或将于2026年到来
根据分析师郭明錤的说法,苹果可能会在2026年开始使用更先进的2纳米芯片制造技术。 郭明骏在Medium上的最新文章中解释道,苹果很可能会从2026年开始使用台积电的2纳米芯片制造…
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台积电未向苹果收取iPhone 15 Pro的3nm缺陷芯片费用,芯片厂商也做“公益”?
据The Information报道,芯片供应商台积电(TSMC)在iPhone 15 Pro和A17 Bionic芯片推出之前采取了不向苹果收取3nm缺陷芯片费用的不寻常举措。 …
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因技术性工人短缺,台积电推迟在美国工厂生产4nm芯片
苹果供应商台积电一直在美国亚利桑那州建立芯片制造厂,计划为苹果生产芯片,但由于工人短缺,量产计划将被推迟。 据《华尔街日报》报道,台积电在美国找到具备建设半导体工厂专业知识的人才并…
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苹果供应商台积电遭受数据泄露,黑客要求7000万美元
台积电(TSMC),苹果的供应商,今天向《技术媒体》(TechCrunch)确认最近遭受了数据泄露。台积电负责制造苹果设备中使用的所有A系列和M系列芯片。 一位台积电发言人表示,一…
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据报道,苹果计划在明年切换A17芯片背后的技术以降低成本
新的谣言声称,今年晚些时候将在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max中首次使用的A17 Bionic芯片与2024年将要生产的同一芯片版本有本质区别。 据称…