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  进博会虹桥观点 高通孟樸：与本地生态伙伴紧密合作，迈向智能互联新时代

  高通亮剑进博会：边缘智能直通6G，这盘棋有点大 2025年11月5日，第八届进博会现场，高通中国区董事长孟樸抛出了一颗重磅炸弹——边缘智能+6G。在这个“人工智能产业高质量发展”分…

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  2025年11月5日

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