芯片制造
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浙江部署晶圆制造新目标:加速突破3-7nm先进制程及配套设备
浙江省不声不响地,抛出了一个可能影响未来芯片战争走向的重磅文件。 近日,浙江省经信厅发布关于公开征求《浙江省“十五五”新型工业化规划(征求意见稿)》意见的通知。这份规划虽名为“征求…
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苹果首次考虑在印度封装iPhone芯片
AiSiri网12月17日消息,据财联社报道,苹果正与至少一家合作伙伴展开初步洽谈,有望首次在印度开展iPhone芯片的封装与组装业务。 此前的合作,苹果在印度主要涉及iPhone…
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台积电投资日本139亿美元生产6nm芯片
AiSiri网消息,台积电正加速全球布局,继美国之后,日本成为其先进工艺转移的又一战略要地。大手笔啊。 继在熊本县投建首座晶圆厂后(主要生产28-12nm芯片),台积电确认第二座晶…