芯片制造
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苹果首次考虑在印度封装iPhone芯片
AiSiri网12月17日消息，据财联社报道，苹果正与至少一家合作伙伴展开初步洽谈，有望首次在印度开展iPhone芯片的封装与组装业务。 此前的合作，苹果在印度主要涉及iPhone…
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台积电投资日本139亿美元生产6nm芯片
AiSiri网消息，台积电正加速全球布局，继美国之后，日本成为其先进工艺转移的又一战略要地。大手笔啊。 继在熊本县投建首座晶圆厂后（主要生产28-12nm芯片），台积电确认第二座晶…
