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天玑9600进度提前：联发科首款2纳米芯片对标苹果高通

IT小埋
2026年1月17日
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【“太行三兄弟”完成评估验收，将带动中国燃气轮机行业发展】
2026年1月17日下午10:20
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国内燃气轮机领域迎来新进展。据1月17日消息，中国航空发动机集团旗下的“太行7”“太行15”与“太行110”三个燃气轮机创新发展示范项目，已顺利通过国家能源局的评估验收。相关专家表示，此次验收不仅意味着我国在燃气轮机的自主研发设计、关键材料、部件制造及测试运维等核心技术上实现系统性突破，也将助推整个行业加快步入产业化、商业化发展的新阶段。燃气轮机被誉为“装备制造皇冠上的明珠”，这一进展也为我国高端装备自主化再添标志性成果。（新华社）#大厂科技动态#
【马斯克：AI5芯片设计已接近完成】
2026年1月17日下午8:05
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马斯克又在X上“剧透”了：下一代AI芯片的设计已经进入尾声，再下一代也悄悄启动了草图。照这个速度，AI7、AI8、AI9恐怕已经在路上了——他甚至放话，未来芯片迭代要压缩到9个月一次。这节奏，简直是要用芯片升级的速度跑赢摩尔定律啊。#大厂科技动态#
【中科电气：暂不涉及核聚变磁体电源领域】
2026年1月17日下午6:11
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中科电气今天在互动平台透露了业务布局的一些新情况：公司目前主要聚焦锂电负极材料和磁电装备两大业务板块，对于近期外界关注的核聚变磁体电源领域，公司表示暂未涉及。

看来新能源产业仍是这家公司当前的主舞台，至于未来是否向更前沿的能源技术方向拓展，值得持续关注。#大厂科技动态#
【高达1340亿美元，马斯克以“构成欺诈”为由向OpenAI、微软提出索赔】
2026年1月17日下午5:33
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美国科技圈又上演重磅戏码。1月17日，外媒传来消息：埃隆·马斯克向OpenAI及微软“开价”，要求二者赔偿790亿至1340亿美元——理由是OpenAI背离最初的非营利承诺，转而与微软深度绑定，涉嫌欺诈。

马斯克对此显然不满。他认为，原本立志为人类造福的AI研究机构，如今却与商业巨头紧密合作，偏离了初心。面对指控，OpenAI与微软很快作出回应。有意思的是，微软方面的律师直接否认参与其中，称“没有证据表明微软曾协助或教唆OpenAI”。

一场涉及伦理、商业与初创承诺的拉锯战，似乎才刚刚拉开序幕。你看好这场“天价纠纷”的走向吗？#大厂科技动态#
【谷神星二号民营商业运载火箭首次飞行试验任务失利，星河动力航天：全力查明故障原因】
2026年1月17日下午4:55
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星河动力航天今日就谷神星二号（遥一）火箭首飞任务发布说明。据悉，火箭于中午12时08分在酒泉卫星发射中心点火升空，飞行过程中出现异常，首次试验任务未能圆满完成。目前团队正对故障原因展开详细分析，并表示将全面排查问题、推进归零与复飞准备，全力以赴保障后续发射任务取得圆满成功。（广角观察）#大厂科技动态#
【谷神星二号民营商业运载火箭首次飞行试验任务失利】
2026年1月17日下午3:01
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意外，还是发生了。今天中午，随着一声轰然巨响，一枚民营火箭向天际发起冲击——但升空后不久便出现异常，首飞试验未能如愿成功。据最新消息，相关团队正在对飞行数据进行全面分析，详细原因仍在排查之中。

虽然首次挑战暂告挫折，但每一次向苍穹的迈进，无论成败，都记录着中国商业航天向前摸索的足迹。这也让不少关注航天发展的朋友们纷纷感慨：通往星辰的路，从来都不好走。

接下来会如何调整？我们不妨等待官方的进一步解读。#大厂科技动态#
【深康佳A：曹士平辞任董事、总裁】
2026年1月17日下午2:04
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深康佳A近日发布一项人事变动公告：公司董事兼总裁曹士平因工作安排调整，已于1月16日向董事会提交辞呈，不再担任董事、董事会战略与投资委员会委员及总裁职务。据悉，曹士平离职后仍将在公司留任，其辞任即日起生效。

公告中同时提及，曹士平不持有公司股份，且与董事会及管理层“没有分歧”。此次变动不影响董事会合规运作与公司日常经营，后续董事补选及总裁聘任工作将依程序推进。

又一知名企业高管进入职务调整期。行业观察者常将这类变动视为企业进入新阶段的信号，后续的人事布局与战略方向值得持续关注。#大厂科技动态#
【西安电子科技大学科研团队取得新突破，涉及智能驾驶】
2026年1月17日下午1:25
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1月17日，西安电子科技大学科研团队传来新消息：他们基于段宝岩院士的机电耦合理论，研发了一款高精度毫米波车载雷达天线，让智能驾驶车辆“看”得更远、更清楚。这项研究成果已经登上天线领域国际期刊，为自动驾驶的感知系统添上了一双更敏锐的“眼睛”。
（来源：西安发布）#大厂科技动态#
【光羿科技将在常熟高新区建设中国总部项目】
2026年1月17日下午12:47
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光羿科技近日在苏州落下关键一棋，以5000万美元注册资本设立总部项目，正式进驻常熟高新区。这里将崛起其中国总部及一座百万产能的智能调光产品智造中心，重点攻关汽车调光天幕等薄膜技术。待全面投产，年销售额预计突破60亿元大关，为行业添上一抹亮色。#大厂科技动态#
【中国首创，攻克涉半导体世界难题】
2026年1月17日下午12:09
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芯片散热领域最近迎来一项关键技术突破。长久以来，芯片内部各材料层之间粗糙的“岛状”连接结构，一直像一个个微型隔热坝，阻碍热量高效导出，制约了器件性能的进一步提升。西安电子科技大学郝跃院士与张进成教授团队的一项创新研究，成功将这种粗糙界面转变为原子级的“镜面”薄膜，从而极大地提升了芯片的散热效率和整体性能。

研究团队开创性地采用了“离子注入诱导成核”技术，如同为材料生长铺设了精准的轨道，将原本随机、不均的生长过程变得高度可控且均匀。实验结果表明，新结构界面的热阻仅为传统结构的三分之一。

基于这项技术制备的氮化镓微波功率器件表现惊艳：在X波段和Ka波段，其输出功率密度分别达到42瓦/毫米和20瓦/毫米，将国际同类纪录提升了30%至40%。该突破意味着，在芯片面积不变的情况下，未来雷达等装备的探测距离有望显著增加，通信基站的覆盖范围也将更广、更节能。相关成果已发表于《自然·通讯》与《科学进展》期刊。#大厂科技动态#

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天玑9600进度提前：联发科首款2纳米芯片对标苹果高通