产能竞争

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  苹果NVIDIA争抢台积电先进封装产能

  当“缺芯”的焦虑尚未完全散去，半导体行业的下一个关键瓶颈已经清晰地浮出水面：先进封装。台积电作为全球晶圆代工的绝对龙头，其生产线上的“后道工序”——先进封装，正成为决定AI芯片与高…

  IT小埋

  2026年1月9日

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