【韩美半导体将推出第二代混合键合机原型】

韩系设备巨头近日透露，其研发的第二代混合键合机原型预计在今年内亮相，将与客户共同推进下一代HBM内存的制造进程。与此同时，该公司位于本地的混合键合机专用工厂，也计划在明年上半年正式投产。半导体先进封装领域的竞速，正悄然迎来新一轮关键落子。#大厂科技动态#