近日有消息指出，英特尔正在为其先进封装服务与至少两家大型客户进行深入商谈，亚马逊与谷歌据信也在其中。一位接近英特尔的人士透露，其EMIB及EMIB-T封装方案相比传统方式，在提升能效与节约空间上表现更优，正成为吸引行业目光的技术路径。
随着人工智能应用对芯片性能与集成度要求不断提高，先进封装技术被视为推进行业演进的关键一环。英特尔代工业务负责人此前曾表示，封装技术的革新有望在未来十年持续驱动AI浪潮。目前，英特尔已在新墨西哥州的工厂完成EMIB-T封装技术的量产准备，为其客户合作与市场拓展打下基础。#大厂科技动态#