美光那边传来新动静，旗下最新的HBM4生产线已经在今年第一季度启动量产，首批出货的是专为Vera Rubin平台定制的12层堆叠版本，容量36GB。据官方口径，这一代产品在性能上比前代HBM3E提升约2.3倍，功耗效率也优化了超过20%。
不仅如此，更高堆叠的“完全体”版本也已在路上——美光目前已向客户送样16层堆叠的48GB HBM4早期样品。相比12层版本，容量直接拔高33%，这也意味着单个HBM位置能“塞”进更多内存，对后续高性能计算和AI平台的配置灵活性应该会有不小帮助。#大厂科技动态#