芯片行业的军备竞赛总有新剧本。最近一份供应链报告透露,在巨头押注LPU技术后,相关芯片的出货预期被大幅调高,预计到2026至2027年间总量可能突破500万颗。
为了在推理速度上保持“碾压级”优势,有消息称新一代系统架构将把单机柜的芯片数量从目前的64颗大幅提升至256颗。首批新架构机柜或将于今年年底投入量产,随后在2026年及2027年迎来规模性交付,预计出货量将从最初的数百个快速攀升至上万个。
看来,下一轮算力竞赛的哨声,已经悄悄吹响了。#大厂科技动态#
芯片行业的军备竞赛总有新剧本。最近一份供应链报告透露,在巨头押注LPU技术后,相关芯片的出货预期被大幅调高,预计到2026至2027年间总量可能突破500万颗。
为了在推理速度上保持“碾压级”优势,有消息称新一代系统架构将把单机柜的芯片数量从目前的64颗大幅提升至256颗。首批新架构机柜或将于今年年底投入量产,随后在2026年及2027年迎来规模性交付,预计出货量将从最初的数百个快速攀升至上万个。
看来,下一轮算力竞赛的哨声,已经悄悄吹响了。#大厂科技动态#
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