英特尔CFO最新透露，一项关键封装技术即将在下半年“开门迎客”。在近日的摩根士丹利大会上，公司财务负责人大卫·津斯纳表示，EMIB及其衍生技术EMIB-T预计最早在今年下半年迎来首批客户，并有望在未来带来数十亿美元的营收增量。
这项被视为芯片“拼接术”的封装方案，能帮助高性能芯片在提升集成度的同时控制功耗与成本。它的商业化落地，或许意味着芯片设计思路正在悄然转变——从一味追求单一芯片的制程突破，转向更灵活、更具性价比的多芯片组合路径。
行业观察者认为，一旦英特尔在这条技术路线上跑通，不仅会为其自身打开新的增长空间，也可能带动整个半导体产业链重新思考高端芯片的制造策略。#大厂科技动态#