2月9日有消息称，星思半导体接连完成多轮战略融资，吸引多家资本云集。本轮融资由策源资本和横琴深合投资牵头，联合成都科创投、福建产投、鲁信创投、中金资本旗下基金、高榕创投、清悦资本等多家重要投资机构参与，老股东朗润利方也选择继续追投。此外，元航资本与翩玄基金联合领投的同期融资也迎来上海产业知识产权基金、鼎兴量子等机构加入。
作为一家深耕卫星通信基带芯片领域的公司，星思半导体表示，其已覆盖全系列L、S/C、S/S频段5G NTN手机直连卫星基带SoC芯片，以及Ku、Ka频段5G NTN卫星通信终端基带SoC芯片的商用解决方案。市场消息称，该公司也是业内目前唯一提供上述全系列方案并实现商用的企业。
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