日本半导体产业的一场重磅投资正在进行中。据报道，该国芯片企业 Rapidus 在民间筹资方面已突破原有目标——预计获得出资超过1600亿日元，比2025年度的预期1300亿日元高出不少。
除了原有股东继续加码，这场“芯片豪赌”还吸引了包括佳能、本田、富士通、富士胶片控股等多家知名企业入场。根据 Rapidus 向日本经产省提交的计划，从研发到量产的总投资规模预计将超过7万亿日元。
目前资金筹集仍在推进中，而公司的野心远不止于此：他们希望未来能把民间出资规模扩大到1万亿日元。看来在半导体回归本土制造的全球赛道上，日本正在提速布局。
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