北京在原子级制造领域有了新动作。近日，市经信局发布了一份为期三年的创新发展行动计划，目标直指半导体与新材料的前沿制造技术。
根据计划，到2028年，北京将着力突破一批关键工具与装备——计划开发5种原子级制造专用软件工具，研制不少于10台创新工艺装备，并形成10类典型应用与解决方案。最终希望初步建成国内领先的原子级制造技术创新高地，树立起该领域的应用标杆。
简单来说，原子级制造可理解为在原子尺度上进行精确“搭建”与“组装”，犹如用一个个原子“拼”出新材料或器件。这份文件相当于为北京在未来几年布局该技术画出了路线图。#大厂科技动态#