【中国科研团队在二维半导体领域取得新进展】

硅基芯片的性能眼看就要碰到天花板了，科学家们都在全球范围内寻找更给力的替代材料。二维半导体里的明星选手二硫化钼，正是备受瞩目的方向之一。最近，南京大学王欣然、李涛涛团队与东南大学王金兰团队合作，在国际顶级期刊《科学》上发布了一项有趣的研究。他们捣鼓出一种叫“氧辅助金属有机化学气相沉积”的新技术，一举攻克了大尺寸二硫化钼薄膜规模化制造的难关。这项突破，或许能让未来芯片走得更高更远。#大厂科技动态#