近期从供应链传出消息，台积电正计划在未来两年内大幅提高CoWoS先进封装产能。除了英伟达持续占据最大客户地位外，谷歌等ASIC芯片厂商也频频追加急单，争夺产能资源。面对市场需求持续升温，台积电已着手调整2026至2027年的产能规划，正在重新评估原定的先进封装扩产路线。
据了解，台积电南科AP8厂区将新增一座P2厂房，两座厂均重点聚焦CoWoS技术。此外，原以WMCM、SoIC及CoPoS等技术为主的嘉义AP7厂区，也有部分产线将转向CoWoS封装。这一系列调整显示出，面对AI芯片等需求爆发，台积电正在加速布局封装环节，以应对客户对先进封装产能的迫切需求。#大厂科技动态#