复旦大学的研究团队最近找到了一种极富想象力的芯片新玩法：他们设计了一套新颖的架构，把大规模集成电路“织”进了柔软有弹性的高分子纤维里——换句话说，人们过去想象中的“纤维芯片”，如今真的被他们做出来了。
这项成果已在1月22日的《自然》杂志正式发表。有意思的是，团队已能在实验室里初步实现这类芯片的规模制备，每厘米长度的纤维上可以集成约10万个电子元件，晶体管与其他元件之间还能高效协作，完成数字、模拟电路等运算任务。这可能意味着，未来我们的穿戴设备不止会“穿”在身上，还可能真的被“织”进衣料中。#大厂科技动态#