世界芯片版图迎来一场柔性革新。今晨，复旦团队在《自然》主刊发表突破性研究，他们把原本坚硬的大规模集成电路，精细“编织”进了一根柔软的高分子纤维——全球首款“纤维芯片”由此诞生。此前，集成电路如“乐高积木”般模块化、刚硬；如今，它第一次变得像“毛线”一样能自由弯折。
科研人员通过多层旋叠架构，在细如发丝的纤维内精准构建出完整电路系统。这项技术不仅为智能衣物、无障碍交互穿戴设备带来更自然的形态基础，也为未来脑机接口、柔性虚拟现实等场景铺设了新的技术线索。
该工作由国家自然科学基金委、科技部及上海市科委等项目联合支持。#大厂科技动态#