【台积电加大先进封装投资，因苹果A20芯片或采用WMCM技术】

台积电又要有新动作了。据业内消息，随着苹果iPhone 18系列A20芯片预计迈向2nm时代，封装技术也将迎来一次迭代——从目前的InFO封装转向更复杂的晶圆级多芯片模块（WMCM）。据称，台积电已在嘉义AP7工厂筹备新的WMCM产线，持续加码先进封装布局。看来，芯片性能的竞赛不仅在制程，也在封装环节悄然升级。#大厂科技动态#