半导体行业正迎来新一轮制程跃进，随着2纳米工艺逐步走向量产，搭载该技术的终端产品是否会迎来“价格飙升”，已成为行业内外热议的焦点。
近日，有分析师在投资报告中透露，苹果或计划在今年9月推出旗下首款折叠屏机型，暂称iPhone Fold，同期亮相的还有iPhone 18 Pro系列。据悉，这几款设备预计将率先采用基于台积电2纳米工艺的A20 Pro芯片。然而，尖端技术往往伴随高昂成本——消息指出，由于2纳米制程晶圆报价显著上扬，A20芯片的单颗成本可能较前代增长约八成，这也意味着终端售价或许会创下苹果机型的新高。
供应链方面传出的信息显示，台积电2纳米晶圆的单片价格预计突破3万美元，达到其4纳米晶圆的两倍左右。换算到芯片层面，A20的成本或将攀升至280美元附近。如果这些预测成真，消费者在迎接更强大性能的同时，恐怕也要为“纳米级跃进”掏出更多的预算。
（消息源：中国经营报）#大厂科技动态#