【兴森科技：FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进】

兴森科技在互动平台回应投资者关切时表示，其FCBGA封装基板业务的客户认证与市场开拓均在正常推进，目前封测反馈结果良好，基板未出现异常。公司方面称，已就产能和良率做好量产准备，后续大规模量产节奏将主要视行业需求回暖情况、客户量产进度及供应链安排而定。#大厂科技动态#