近日，中国科学院理化技术研究所等团队在柔性电子制造领域获得新突破。研究人员围绕液态金属材料，提出两项创新工艺，让柔性电路既能“精雕细琢”，也能“随形贴合”。
传统柔性电路制备往往面临材料损耗或基底受限的问题。该团队开发出的无损刻蚀图案化技术，通过在乙醇环境中调控液态金属与基底的粘附性，配合微针进行局部剥离，实现了仅5微米精度的电路成型，过程中几乎没有材料浪费。这项工艺不仅适用于PDMS等柔性材料，还能在纸张甚至生物组织表面“画”出电路。
另一项形状自适应共形电子技术，则像是为三维曲面件“量身定制电路衣”。它有效解决了不规则表面难以可靠附着电子线路的难题，让液态金属电路能紧密贴附在弯曲、异形的物体表面。
这两项进展从材料特性与界面调控机制入手，分别应对“高精度无损耗”和“三维曲面适配”两大制造痛点，形成了从基础研究到工艺开发、器件应用的全链条创新。未来在可穿戴设备、生物医疗检测以及航空航天智能蒙皮等领域，此类技术有望为电子设备的形态与功能带来更多可能。#大厂科技动态#