【生益科技：签订45亿元高性能覆铜板项目投资意向协议】

1月4日，生益科技发布公告，宣布与东莞松山湖高新区管委会签署投资意向协议，计划投入约45亿元建设高性能覆铜板项目。看来在电路板的基础材料领域，又一轮产能升级已经悄然拉开序幕。这笔不小的投资，能否让公司在高端覆铜板市场占据更有利的位置？我们拭目以待。#大厂科技动态#