【新宙邦:已布局电容器封装材料,未来将扩展到半导体领域】

话说新能源这厢刚支棱起来,新宙邦那边又开始瞄准新战场了。他们在互动平台上露了个风声,说是一直盯着半导体先进封装测试材料这块肥肉呢。现在电容器封装材料已经摆上台面了,下一步怕是要大举进军半导体领域了。看来这公司胃口不小,又要优化产品结构,又要赶着抓住市场机遇,这是要搞事情啊!#大厂科技动态#

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