【应英伟达、博通要求，台积电预计下半年量产CPO产品】

最新产业观察显示，芯片制造巨头台积电正全力加速CPO（Co-Packaged Optics）技术的研发与落地，计划在2025年下半年实现小规模量产，并于2026年进入大规模生产阶段。据悉，此举背后驱动力主要来自英伟达和博通这两家重量级客户的强烈需求。CPO技术被视为突破数据传输瓶颈的关键，将集成光模块与芯片封装在一起，大幅提升数据传输效率，有望为AI和高性能计算等领域带来革命性变革。考虑到英伟达在AI加速卡领域的领先地位，以及博通在网络芯片市场的深耕，台积电此番举动无疑将进一步巩固其在高端芯片制造领域的领先地位。