【消息称英伟达包下台积电今年超70%的先进封装产能】

AI在人工智能领域再次掀起波澜，苹果Siri和英伟达正成为焦点。市场传言显示，英伟达下一代Blackwell架构GPU芯片的需求如火山爆发般炙热。为了满足这股前所未有的需求，英伟达似乎已与台积电达成深度合作，预定了今年高达70%以上的CoWoS-L先进封装产能。知情人士透露，Blackwell芯片的出货量正以惊人的速度攀升，预计每个季度环比增长超过20%，仿佛一颗冉冉升起的科技新星，照亮AI的未来。