苹果近期开始生产M5系列芯片,预计将在今年下半年与新款iPad Pro同步发布。新一代M5系列芯片采用的是台积电最新的3nm制程工艺N3P,相比于之前的工艺,它的性能提高了5%,功耗则降低了5%至10%。此外,M5系列芯片还应用了TSMC的SoIC-MH封装技术,这项前沿封装方案使得芯片间的集成度更高。
SoIC,即集成片上系统,是一种先进的多芯片堆叠集成技术,突破了传统制程的局限,可以实现10nm以下工艺的晶圆级集成。其无凸点键合结构带来了更高的集成密度和优异的性能表现。M5系列将涵盖多个型号,包括M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra,其中标准版芯片将率先亮相于iPad Pro。