手机维修大师分享了一段关于搭载M4芯片的新款13英寸iPad Pro的拆解视频，首次展示了设备内部设计的变化。
在上周的iPad活动上，苹果表示通过向机身添加石墨片和在背面苹果标志上注入铜元素，将新款iPad Pro的散热性能提高了近20%，这些变化在拆解视频的最后部分可以看到。
苹果将前置摄像头和Face ID组件移到了iPad Pro的右侧边缘，这也是新款Apple Pencil Pro磁性附着的位置。拆解视频展示了iPad Pro内部磁铁阵列的一些变化。
总体而言，新款iPad Pro的内部设计与上一代类似。视频展示了搭载M4芯片的中央逻辑板、10209mAh的送贴电池、四个扬声器等等。
修理网站iFixit很快将分享更详细的新款iPad Pro拆解视频。
新款iPad Pro已于本周三上市，并开始送达给顾客。除了M4芯片和前置摄像头的变化，关键的新功能还包括更亮的OLED显示屏和更薄的设计。要了解有关设备的更多细节，请阅读我们上周苹果活动的回顾。