据一个有可信度的新理论称，苹果的M3 Ultra芯片可能是一款独立的芯片，而不是由两个M3 Max芯片组成。
这一理论来自Max Tech的Vadim Yuryev，他今天早些时候在X网站上的一篇帖子中详细阐述了自己的思路。Yuryev引用了一篇@techanalye1的帖子，该帖子暗示M3 Max芯片不再配备UltraFusion连接器，Yuryev推测尚未发布的”M3 Ultra”芯片将不能由两个Max芯片组成。这意味着M3 Ultra很可能将是首款独立芯片。
这样一来，苹果就能够对M3 Ultra进行特定的定制，使其更适合高强度工作流。例如，公司可以完全省去效率核心，采用全性能核心设计，并增加更多的GPU核心。至少从性能扩展的角度来看，基于这种设计的单个M3 Ultra芯片几乎肯定要比M2 Ultra相比M2 Max提供更好的性能扩展，因为不再存在UltraFusion连接器上的效率损失。
此外，Yuryev推测M3 Ultra可能具备自己的UltraFusion连接器，在假设的”M3 Extreme”芯片中，可以将两个M3 Ultra芯片组合在一个单一的封装中，实现双倍的性能。这将比封装四个M3 Max芯片具有更好的性能扩展，并且有可能实现更高数量的统一内存。
目前对于M3 Ultra芯片了解甚少，但一份一月的报道称，它将使用TSMC的N3E工艺节点制造，就像预计将在今年晚些时候推出的iPhone 16系列中首次亮相的A18芯片一样。这意味着它将是苹果的首款N3E芯片。据传M3 Ultra将在2024年中期的更新的Mac Studio型号中发布。