据一位据称来自Apple员工在领英上的消息，Apple已经开始设计将使用台积电(TSMC)下一代2纳米制程的芯片。
据韩国网站gamma0burst首先披露并由爆料者Revegnus (@Tech_Reve)在社交媒体平台X上分享，这些信息出现在一份被大量编辑的幻灯片中，该幻灯片据称列出了员工在Apple过去和现在项目上的工作。
幻灯片的一个未被编辑过的部分显示“TS5nm, TS3nm, working on TS2nm”，这些术语被认为是指Apple过去、现在和未来芯片所选择的不同制程。例如，“3nm”和“2nm”是台积电用于一系列芯片的特定架构和设计规则。而节点尺寸的减小对应着晶体管尺寸的缩小，因此可以在处理器上容纳更多晶体管，从而提高速度并实现更高效的动力消耗。
有传言称，台积电已经开始研发更先进的1.4纳米芯片，预计最早将于2027年推出。据说Apple正在寻求预留台积电的初期制造能力，用于1.4纳米和1纳米技术。为了了解纳米级别的尺度，一根人类头发的宽度约为80,000到100,000纳米。
去年，Apple为其iPhone和Mac采用了3纳米芯片，这是比之前的5纳米模式更高级的升级。切换到3纳米技术使iPhone的GPU速度提高了20％，CPU速度提高了10％，神经引擎速度提高了2倍，并且在Mac上也实现了类似的提升。
据信，Apple将是首个使用台积电未来2纳米制程芯片的公司，该制程预计将于2025年下半年开始生产。2纳米制程，也被简称为“N2”，预计相比于使用供应商的3纳米技术制造的芯片，将在相同功耗情况下提供10至15％的速度提升，或在相同速度情况下减少25至30％的功耗。
台积电正在建设两个新设施以适应2纳米芯片的生产，并等待第三个设施的批准。这家台湾半导体巨头正在为这一转变投入数十亿美元，而Apple也需要进行芯片设计改变以适应这一新技术。Apple是台积电的主要客户，通常也是第一个获得台积电新芯片的公司。例如，Apple在2023年购买了所有的台积电3纳米芯片，用于iPhone、iPad和Mac。
