尽管我们还在等待今年晚些时候推出的其他M3 Mac设备，但《DigiTimes》（需订阅）本周的一份报告称，苹果正在考虑使用TSMC的2纳米工艺制造芯片。根据该报告，该工艺可能在2025年下半年开始投产。
根据2025年的发布日期，这意味着A19 Pro和M4系列可能是2纳米芯片，但模糊的时间表表明首款2纳米芯片可能在2026年面世。预计苹果将在今年秋季与iPhone 16 Pro一同发布A18 Pro芯片，而M3 Ultra芯片可能会在今年夏季出现在Mac Studio中。这些芯片都可能采用TSMC的增强型3纳米工艺制造，该工艺是A17 Pro以及M3、M3 Pro和M3 Max所使用标准3纳米工艺的进化版本。
在2纳米工艺中，TSMC将从翼式场效应晶体管（FinFET）转向全围场效应晶体管（GAAFET）。转换应该能够提高性能并改善功耗效率。
《DigiTimes》的报告紧随上个月一份关于TSMC向苹果和其他公司演示2纳米工艺的报告。TSMC告诉《金融时报》称，这一新工艺“在密度和能效方面将成为行业中最先进的半导体技术”。《DigiTimes》的报告声称苹果“被广泛认为是首家利用该工艺的客户”，这意味着其他PC制造商在2026年之前都不会推出2纳米芯片。
纳米工艺指的是芯片的制造过程，2纳米工艺相较于之前的3纳米和5纳米工艺可以提高晶体管密度。晶体管密度越高，性能越好，该工艺还可以提高功耗效率。苹果最早在iPhone 15 Pro的A17 Pro芯片中开始采用3纳米芯片工艺，随后在iMac和14英寸MacBook Pro中使用M3芯片，以及在14英寸和16英寸MacBook Pro中使用的M3 Pro和Max芯片。