据DigiTimes报道，未来苹果设备将采用的下一代2nm芯片技术计划将于明年开始投产。
台积电芯片制造设备最早将于今年四月开始安装，用于2nm芯片的生产。苹果公司是第一家在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max中使用台积电首批3nm技术的公司，相信苹果将继续与芯片制造商合作生产2nm芯片。预计2nm芯片将于2025年开始生产，并很快在苹果设备中首次亮相。
上个月，金融时报报道称，台积电已向苹果展示了2nm芯片的原型，在预计于2025年推出之前。苹果与台积电密切合作，竞相开发和实现2nm芯片技术，这将在晶体管密度、性能和效率方面超越其当前的3nm芯片和相关节点。
今天，DigiTimes补充报道称，芯片供应商还在评估其工厂中哪一个将成为首个在2027年生产更先进的1.4nm芯片的工厂。该公司已于2023年第四季度开始批量生产增强版的3nm节点，预计该技术将于今年晚些时候首次出现在苹果设备中。