新的谣言声称，今年晚些时候将在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max中首次使用的A17 Bionic芯片与2024年将要生产的同一芯片版本有本质区别。
据称，A17 Bionic有望成为苹果首款采用3纳米工艺制造的芯片，相比用于A14、A15和A16芯片的5纳米技术，将获得重大的性能和效率改进。据报道，A17 Bionic芯片的最初版本将使用台积电的N3B工艺制造，但苹果计划在明年将A17切换至N3E。此举被认为是为了降低成本，但可能会牺牲一定的效率。
N3B是台积电与苹果合作开发的原始3纳米节点。另一方面，N3E则是更简化、更易于使用的节点，绝大多数其他台积电客户将使用该节点。相比N3B，N3E的EUV层数更少，晶体管密度更低，因此会有效率上的权衡，但该工艺能提供更好的性能。N3B的批量生产时间比N3E早很多，但产能较低。
N3B实际上是设计为试验节点，并不兼容台积电的后续工艺，包括N3P、N3X和N3S，这意味着苹果需要重新设计未来的芯片，以利用台积电的先进技术。最初认为苹果计划在A16 Bionic芯片上使用N3B，但由于其准备工作未能及时完成，不得不改用N4工艺。可能的情况是，在2024年底之前，苹果将使用最初设计用于A16 Bionic的N3B CPU和GPU核心设计的A17芯片，然后切换至使用N3E的原始A17设计。这种架构很可能会在台积电的后续工艺节点中进行迭代，用于”A18″和”A19″等芯片。
由于在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的产品周期内对A17 Bionic进行如此重大的变革似乎是高度不可能的，因此N3E版本的芯片可能会用于明年的标准iPhone 16和iPhone 16 Plus型号。在iPhone 14和iPhone 14 Plus中使用的A15 Bionic芯片是一个更高降级的变体，比在iPhone 13和iPhone 13 mini中使用的A15芯片多了一个GPU核心，因此尽管外观相同，但可能存在跨代差异。
这个谣言是来自一个自称在英特尔奔腾处理器上工作25年的集成电路专家的微博用户提出的。今年早些时候，他们首次声称iPhone 15和iPhone 15 Pro的USB-C端口和配套充电线将配备类似Lightning的验证芯片，这可能限制它们与非官方配件的功能。这个谣言后来得到了更可靠的消息来源的确认。
