根据最新报告，据台湾研究公司TrendForce引用ICsmart的消息称，预计于2024年中推出一款搭载M3 Ultra芯片的新款Mac Studio，该芯片的性能可能比预期更强大。当前的Mac Studio于2023年6月在WWDC上推出，包含M2 Max和M2 Ultra芯片选项。根据TrendForce的预测，Mac Studio可能会在今年的WWDC再次亮相。
Mac Pro是唯一搭载“Ultra”苹果芯片的其他Mac型号，因此，在今天关于M3 Ultra的报告中没有提到Mac Pro的情况是引人注目的。尽管从逻辑上讲，Mac Pro应该在Mac Studio旁边进行更新，加入M3 Ultra芯片，就像去年加入M2 Ultra芯片一样，但迄今为止没有传闻表明今年会再次这样做。
有趣的是，TrendForce声称M3 Ultra芯片将采用TSMC的N3E工艺，就像预计将在今年晚些时候首次亮相的iPhone 16系列中的A18芯片一样。这意味着这将是苹果的第一款N3E芯片。M3、M3 Pro和M3 Max芯片是使用TSMC的N3B工艺制造的，就像A17 Pro一样。N3E是TSMC 3nm工艺的改进版本，性能稍微更好，产量更高。
如果苹果选择这条路线，将M3 Ultra作为其首款N3E芯片，这将有些奇怪，因为苹果的“Ultra”芯片由两个经由UltraFusion芯片互连技术链接的“Max”芯片组成，这意味着N3E M3 Ultra实际上将成为两个M4 Max芯片。迄今为止，苹果的每一代自定义芯片都在整个产品线中采用相同的制造工艺，因为芯片架构只是按比例缩放。在同一系列芯片中使用不同的节点，尤其是在“Ultra”芯片变体上，将是一个前所未有的举动。
如果苹果选择这种方式的唯一解释可能是，该公司计划尽早推出M4、M4 Pro和M4 Max芯片，可能是在2024年底，并希望确保M3 Ultra Mac Studio与更新的芯片保持竞争力。即便如此，在这种情况下，更直接的做法肯定是将芯片命名为“M4 Ultra”，跳过M3 Ultra。
因此，对于报告的这部分应该持有一定的怀疑态度。尽管如此，预计新的Mac Studio将在今年中推出。
