TSMC已正式提及其1.4nm制造技术的工作，这可能将成为未来苹果芯片的基础。

apple silicon 1 feature
在TSMC的《逻辑的未来》会议中，公司首次公布了其1.4nm节点的正式名称”A14″。预计TSMC的1.4nm技术将在其”N2″2nm芯片之后发布。

N2计划于2025年底开始量产，接着是增强版”N2P”节点，预计在2026年底发布。因此，2027年之前不太可能出现任何A14芯片。

苹果是第一家使用TSMC的3nm技术的公司，其在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max中使用了A17 Pro芯片，该公司可能会继续使用该芯片制造商的即将推出的制造技术。苹果的最新芯片技术通常会首先应用于iPhone，然后才会扩展到iPad和Mac系列。根据最新的信息，以下是iPhone的芯片技术预计的发展方向：

  • iPhone XR和XS（2018）：A12 Bionic（7nm, N7）
  • iPhone 11系列（2019）：A13 Bionic（7nm, N7P）
  • iPhone 12系列（2020）：A14 Bionic（5nm, N5）
  • iPhone 13 Pro（2021）：A15 Bionic（5nm, N5P）
  • iPhone 14 Pro（2022）：A16 Bionic（4nm, N4P）
  • iPhone 15 Pro（2023）：A17 Pro（3nm, N3B）
  • iPhone 16 Pro（2024）：”A18″（3nm, N3E）
  • iPhone 17 Pro（2025）：”A19″（2nm, N2）
  • iPhone 18 Pro（2026）：”A20″（2nm, N2P）
  • iPhone 19 Pro（2027）：”A21″（1.4nm, A14）

Apple的M1系列芯片基于A14 Bionic，使用了TSMC的N5节点，而M2和M3系列使用N5P和N3B。Apple Watch的S4和S5芯片使用N7，S6、S7和S8芯片使用N7P，最新的S9芯片使用N4P。

每个TSMC节点在晶体管密度、性能和效率方面都超过了前一个节点。本周早些时候，有消息称TSMC已向苹果展示了原型2nm芯片，预计将在2025年推出。