台积电向苹果展示2025年发布的下一代芯片技术

TSMC已向Apple展示了预计于2025年推出的原型2纳米芯片，据《金融时报》报道。

据称，苹果与TSMC紧密合作，争取开发和应用2纳米芯片技术，这将超越其当前的3纳米芯片和相关节点，实现晶体管密度、性能和效率的提升。预计2纳米芯片将成为支撑未来苹果芯片、下一代数据中心和人工智能技术的关键。TSMC的“N2” 2纳米原型芯片的测试结果已经向苹果和其他几个关键客户展示，表明未来芯片的计划正在逐渐确立。

在另一份报告中，《数字时代》指出，苹果是TSMC与三星和英特尔竞争将2纳米芯片推向市场的关键参与者，两家公司之间的紧密关系并未出现减弱的迹象。据报道，苹果在2027年之前至少没有减少其对TSMC的3纳米或2纳米芯片订单的计划。

苹果是第一家使用TSMC的3纳米技术的公司，在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max上使用了A17 Pro芯片，并且该公司可能会在芯片制造商的N2芯片上继续这一趋势。TSMC的2纳米芯片的生产计划将于2025年开始，随后很可能很快出现在苹果设备上。