马斯克又把半导体行业的天花板捅了个窟窿。今年3月，他抛出的TeraFab超级工厂计划，目标不是碾压对手，而是直接重塑全球芯片制造版图。这个计划的产能规模，听着像科幻小说：年算力输出超过1太瓦，大约是当前全球芯片年产量的50倍。
具体来看，TeraFab瞄准的是2nm工艺，由10个模块化工厂组成。每个模块的月产能是10万片晶圆，最终目标是月产100万片。这还只是表面数据——它不只是造逻辑芯片，而是集成逻辑、存储和先进封装于一体，预计年产芯片量在1000亿到2000亿颗之间。这种水平，已经不是追赶台积电或三星，而是直接定义下一代制造标准。
这么庞大的胃口，自然引来了玩家站队。Intel已经确认加入，CEO陈立武直言，自家在大规模设计、制造和封装高性能芯片上的能力，能帮TeraFab更快实现年1太瓦算力的目标。但最近的传闻让局面变得微妙：台积电也可能参与，只是细节尚未公开。
如果台积电真的入局，逻辑上很难讲通。TeraFab本质上是在帮美国重建先进制造能力，而美国上下早已将“依赖台积电”视为国家安全风险。白宫一边施压台积电把更多产能转移到美国——投资额已从1650亿美元涨到2650亿美元，目标是将40%的先进工艺搬到本土——一边又在催生TeraFab这样的本土替代方案。
台积电完全可以直接在亚利桑那等地扩建，客户不缺，需求巨大，何必帮一个未来可能取代自己的对手建厂？目前业界X上的大V们几乎一边倒地表示不理解，认为这是在“亲手给对手做嫁衣”。
有一种猜测是，TeraFab与Intel的合作可能进展不顺，促使马斯克转向台积电。毕竟在先进制程的量产经验和良率控制上，台积电确实遥遥领先。但问题在于，参与一个注定会稀释自身市场份额的项目，台积电到底图什么？除非有更顶层的利益交换，或者掌握技术输出的主动权，否则这步棋更像是将自己的王冠拱手让人。
TeraFab的结局，现在下结论还太早。但可以肯定的是，它已经搅动了整个半导体世界的神经——无论台积电最后是否入局，美国重新掌握先进制造话语权的野心，已经摆到了台面上。