各位，晶圆要涨价了，而且涨得有点狠。最新消息显示，AI需求已经把12英寸晶圆的产能吃干吃净，2027年新一轮长期协议（LTA）价格直接起飞——外延晶圆涨15%到25%，抛光晶圆涨幅超过40%，部分二线客户甚至可能被宰50%以上。分析师预计，12英寸晶圆的现货价格最早在今年第四季度就会反超现有LTA水平，给2027年的合同重谈抬出一个更高的基准，这波涨势大概率要延续到2028年。
为什么涨？说白了就是AI算力饥渴，先进制程晶圆成了“硬通货”。12英寸晶圆主要喂给AI计算、智能手机和PC这些先进应用，而8英寸和6英寸则更多服务汽车和工业功率半导体。其中外延晶圆——在表面生长单晶硅的那种——对先进AI芯片尤其关键，台积电这类一线代工厂几乎是在“抢”着用。与此同时，前两年晶圆合同陆续到期，原材料、电费和建厂成本早涨了一大截，行业普遍预期新签合同至少两位数涨幅，没商量。
更深层的驱动力来自封装和芯片出货量。分析师预计2027年CoWoS封装产能将暴增70.9%，GPU和AI ASIC出货量增长44.9%，Intel、AMD和NVIDIA的CPU合计出货量也涨36%。这些数字背后，是更高的12英寸晶圆开工率和硅中介层需求。全球硅晶圆供应链高度集中在亚洲和德国，主要玩家环球晶圆和胜高成了这轮涨价周期里的“躺赢”选手。以环球晶圆为例，预测其12英寸晶圆均价从2026年的92美元涨到2027年的122美元，同比暴增32.6%，2028年再涨36.9%到166美元——两年几乎翻倍。
简单说，晶圆涨价不是短期炸糊，而是一场由AI算力饥渴驱动的结构性涨价周期。2027年和2028年，晶圆厂的日子会很滋润，但下游的芯片设计商和终端品牌，恐怕得想想怎么消化这波成本了。