AiSiri网9月21日消息，从9月份开始，采用台积电2nm制程的芯片陆续与大家见面，包括苹果A20 Pro、联发科天玑9600 Pro以及高通第六代骁龙8至尊版系列。这批芯片的登场，也标志着半导体行业正式进入2nm商用阶段。
在2nm制程逐步铺开的同时，台积电已将目光投向更顶尖的1.4nm光刻工艺，这标志着半导体行业即将迈向2nm以下的微缩节点。
报道指出，台积电计划在2028年第二季度前建起四座1.4nm晶圆厂。预计最早将于2027年第三季度开始试产，到2028年第二季度，预估每月晶圆产能将达到惊人的12万至16万片。
截至目前，苹果已经提前预定产能，其首款1.4nm SoC将于2028年问世。苹果之所以急于切入1.4nm，原因在于其不希望再次陷入被卡脖子的困境。只有尽可能快地向前推进，才能获得充足的1.4nm晶圆供应。
与此同时，AMD、博通和NVIDIA等公司也已开始预订产能，因此对苹果而言，这场1.4nm产能争夺战已经提前打响。至于大家关心的价格，根据最新数据，每片1.4nm晶圆将花费35000美元，相比此前报道的45000美元要便宜得多。
值得一提的是，在台积电宣布涨价10%之后，其2nm晶圆成本已达到33000美元，这意味着1.4nm节点的成本并没有涨太多。随着台积电全部四座工厂投入运营，台积电的年营收预计将达到惊人的450亿至520亿美元，占其总营收的30%以上。
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