美国苹果的芯片制造流水线刚刚得到巨大提升。

芯片封装是完成芯片交付的近乎最后一步。像TSMC这样的制造商将制造初始芯片，而芯片封装过程则环绕硅芯片保护它，并使其能够安装到电路板上。

这不是苹果与安酷公司的第一次合作。这对企业已经合作了12年，并再次合作建立了美国最大的先进芯片封装设施。

安酷公司将为该项目提供20亿美元的资金。该工厂最终将雇佣超过2000名工人。

苹果首席运营官杰夫·威廉姆斯表示：“苹果对美国制造业的未来深感承诺，并将继续扩大我们在美国的投资。苹果芯片为我们的用户开启了新的性能水平，使他们能够做以前无法做到的事情，我们非常高兴苹果芯片将很快在亚利桑那州生产和封装。”

安酷公司的工厂将接收附近TSMC工厂制造的芯片。安酷公司为其他公司提供服务，并将利用该工厂进行其他芯片的封装，但苹果将成为该公司最大的客户。

安酷公司总裁兼首席执行官吉尔·鲁滕表示：“美国半导体供应链的扩大正在进行中，作为总部位于美国的最大先进封装公司，我们非常高兴能够在加强美国先进封装能力方面处于领导地位。半导体公司、制造商和其他供应链合作伙伴都明白需要在地理上扩大自己的分布。我们在亚利桑那州建立新的先进封装和测试设施的公告清楚地表明我们打算帮助客户确保弹性供应链，并成为强大的美国半导体生态系统的一部分。

安酷公司已经购买了约55英亩的土地，并计划建造一个拥有超过500,000平方英尺洁净室空间的工厂。建设的第一阶段将在未来三年内开始。

亚利桑那州参议员马克·凯利表示：“安酷公司的20亿美元项目是自去年通过CHIPS法案以来在亚利桑那州宣布的最大的微芯片投资之一，将创造高薪就业机会，加强我们的地方经济，并有助于保护我们的国家安全。作为美国首批先进封装设施之一，这对于减少对其他国家微芯片供应链的依赖意义重大。当我谈判《CHIPS和科学法案》时，我的首要任务之一是确保安酷公司等公司获得必要的支持，以在带领微芯片制造业回归美国的地方，如亚利桑那州，建立弹性供应链。”

在全球芯片生产方面，正在亚利桑那州建设的TSMC工厂被视为美国的政治成功。连苹果的蒂姆·库克都将这个机会称为“投资于更强大、更光明的未来”，带有“自豪地标有美国制造”的芯片。

安酷公司的工厂很可能消除了TSMC之前将制造的芯片返还台湾的需求。最初认为该公司将不得不在其他地方完成Fan-out Package on Package的步骤。

作为《CHIPS法案》的一部分，预计将有至少25亿美元的5250亿美元芯片企业补贴款用于“国家先进封装制造计划”，而安酷公司的工厂很可能归入该计划。