苹果即将推出的iPhone 15将配备升级的超宽带（UWB）芯片，以优化与公司的Vision Pro头戴设备的整合，据分析师郭明池(Ming-Chi Kuo)表示。
在他最新的推特帖子中，郭表示，升级目前苹果称之为U1芯片的UWB处理器是计划的一部分，旨在“大力提升硬件规格，为Vision Pro打造一个更具竞争力的生态系统。”郭继续说到：
“生态系统是Vision Pro成功的关键因素之一，包括与其他苹果硬件产品的整合，相关的主要硬件规格是Wi-Fi和UWB。”
iPhone 15可能会看到UWB规格的升级，制造工艺从16纳米升级到更先进的7纳米，从而为附近的交互提供改进的性能或降低功耗。
U1芯片首次在iPhone 11中亮相，为苹果的诸多基于位置的功能如“找到我的”、精确定位和AirDrop提供动力。U1芯片还包括在Apple Watch Series 6、HomePod mini、第二代HomePod、AirTag跟踪器和第二代AirPods Pro的充电盒中。
展望未来，郭表示，iPhone 16将支持Wi-Fi 7，“这将更有利于苹果整合运行在同一本地网络上的硬件产品，并提供更好的生态系统体验。”
作为下一代主要的Wi-Fi技术进化，Wi-Fi 7预计将提供“至少30”千兆比特每秒的速度，甚至可能达到40Gbps，根据Wi-Fi联盟的说法。
Wi-Fi 7还能够使用320MHz的通道，并支持4K正交幅度调制（QAM）技术，最终提供比同样数量的天线下的Wi-Fi 6高出2.4倍的速度。
苹果在本月早些时候在WWDC上预览了其Vision Pro头戴设备，但没有透露其硬件规格的所有细节。这款头戴设备计划于明年年初推出，据称苹果计划在2025年底推出一个更实惠的型号。
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