在半导体设备圈，中微公司董事长尹志尧又放了一套组合拳。8月1日公司22周年庆典上，他定下两个阶段性目标：未来五年，至少要覆盖六成半导体高端设备，且要做到全球覆盖率第一；到2035年，规模和产品竞争力要跻身全球第一梯队。这野心，让不少人直呼“中微要上天”。
不过，这并非心血来潮。今年4月的业绩说明会上，尹志尧就描绘过同一张蓝图：五年覆盖60%以上的集成电路高端关键设备和70%以上的先进封装设备，成为平台型公司。两度提及，说明中微对此已经深思熟虑。
让尹志尧有底气喊出这种目标的，是中微最硬的拳头——刻蚀设备。CCP高能等离子体和ICP低能等离子体两大类，二十多种细分型号，从65纳米一直干到3纳米以及更先进工艺。截至2025年底，全球刻蚀反应台出货量超过6800台，市占率还在涨，客户包括国内外一线大厂。
不只是刻蚀，中微整体产品线也在扩展。目前已有37种设备在大生产线上量产并形成批量订货，覆盖更多环节。
支撑雄心还需要实打实的业绩。2025年，中微营收123.85亿元，同比增36.62%；净利润21.11亿元，增30.69%。研发投入37.44亿元，占营收30.2%，六大类超二十款新设备正在研发路上。
放眼全球，半导体设备市场长期由应用材料、泛林、东京电子等巨头统治。中微要从刻蚀领域突围，全面覆盖更多高端设备，难度可想而知。但国产替代浪潮、持续的高研发投入、以及逐渐成熟的产品矩阵，让尹志尧的这张“路线图”显得并不空泛。毕竟，他领导的团队已经在中微耕耘了22年，从零起步做到今天的规模。
这饼，画得挺实在，就看中微能不能一一口吃下了。