AiSiri网7月13日消息，在美国政府牵头撮合下，苹果终于迈出了关键一步——成为首家大规模采用Intel代工的美国芯片公司。这场合作的核心产物，是计划于2027-2028年间登场的M7系列处理器。
先说路线图：M5之后还有M6，但M6代会大幅砍掉产品线，Pro、Max、Ultra全被取消，直接跳入下一代的M7。明年上半年率先亮相的是M7标准版，内存带宽240GB/s，神经引擎性能明显提升。2027下半年，M7 Pro和M7 Max将现身，主要服务新一代MacBook Pro。而2028年登场的M7 Ultra，内存支持高达1.5TB（当前M系列最高768GB），这颗芯片将用于苹果首款AI服务器——不是拿来卖的，而是先给自己用，顺便和AMD、Intel、NVIDIA的AI方案正面硬刚。
整个M7系列的关键技术牌在于代工厂。Intel的18A-P工艺（现有18A的增强版）将接下全部订单。按照Intel官方数据，18A-P在相同功耗下性能提升9%，或者相同性能下功耗降低18%，热特性更优，芯片设计也更灵活。这不仅是技术验证，更是商业信号。
至于这笔代工的账，X平台的分析师估算：能为Intel贡献6-7亿美元的收入，折合人民币约50亿元。钱不算多，也不是纯利润，但意义远超数字本身——苹果对芯片制程的严苛标准业界皆知，能拿到Apple的订单，相当于Intel的18A-P工艺拿到了全球最挑剔客户的信任票。这对吸引其他客户（尤其是非苹果阵营的高端芯片设计公司）来说，是极具说服力的背书。
