苹果与国产DRAM厂商长鑫存储的关系，最近有了新动向。据供应链消息，苹果已启动长鑫存储DRAM芯片的测试，计划优先用于在中国大陆市场销售的终端设备。与此同时，苹果正牵头多家美国科技巨头游说美国政府，希望放宽对长鑫存储的采购限制，为更广泛的应用铺路。
公开资料显示，长鑫存储目前是全球第四大DRAM制造商，紧随SK海力士、三星电子和美光之后。根据SemiAnalysis数据，去年长鑫存储占全球DRAM晶圆产能的11%，预计到2028年，随着新产线投产，这一比例将升至15%。从产能爬坡速度看，长鑫存储正在快速缩小与头部厂商的差距。
然而，博主定焦数码的解读更为冷静：即将发布的iPhone 18 Pro系列搭载长鑫存储芯片的概率几乎为零。核心障碍在于A20 Pro芯片的封装工艺。这是苹果首款采用WMCM（晶圆级多芯片封装）工艺的移动SoC，取代了此前的info_POP方案。WMCM需要在晶圆层面将CPU、GPU、NPU与内存直接整合，这对封装精度和协同调试提出了极高要求。
关键点在于，WMCM封装要求内存厂商与苹果的SoC团队进行深度联合调试。而三星和SK海力士已与苹果合作多年，在芯片联调经验上形成了显著优势。苹果不可能在iPhone 18 Pro这样的旗舰机型上，冒险引入尚处磨合期的长鑫存储。更合理的推测是，长鑫存储的芯片可能率先进入iPhone 18标准版的供应链。
这里有必要解释一下WMCM工艺。它是当前半导体行业最先进的封装技术之一，核心优势是高互连密度、优异散热性能和灵活芯片配置。通过“先封装后切割”的方式，WMCM能简化制造流程、提升良率，但代价是供应链的深度绑定。一旦选定内存供应商，后续更换将面临极高的技术壁垒和成本。
从商业博弈角度看，苹果推进长鑫存储测试，更像是一步战略棋。将国产DRAM作为议价筹码，苹果在面对三星、SK海力士、美光这三大传统供应商时，将掌握更强的议价主动权，从而有效压低芯片采购价格。这也是苹果一贯的供应链管理风格：引入备选供应商，迫使现有合作伙伴让利。
综合来看，iPhone 18 Pro短期内无缘长鑫存储，但这个“国产内存”的备选方案，已经让三大海外存储巨头感受到了压力。
